若要制作Micro LED顯示器，需先將Micro LED芯片從藍寶石基板移除，轉移至另一個暫存基板上，再視功能與目的需求移到不同背板。由于芯片極小且數量龐大，使得轉移過程倍加困難，若使用傳統的取放技術轉移上百萬顆LED，勢必極為耗時又提高生產成本。

 

為加速轉移過程，目前已有多家廠商研發各種轉移技術，例如Pick & Place轉移、流體組裝、雷射轉印等；此外，將Micro LED芯片放置到目標基板上并準確排列，也是一項困難挑戰，山東LED顯示屏廠家為了滿足不同轉移方法的需求，芯片廠商必須與轉移技術廠密切合作，才能提升總體良率與效率。

 

針對現有各轉移方案的優勢與劣勢，Pick & Place轉移技術可應用在10微米以上的芯片產品，但轉移效率、精準度與穩定度相對較低；而eLux等廠商采用的流體組裝技術雖然轉移速度較快，但因過程中可能導致芯片損毀，因此無法保證良率；至于Sony及新創公司Uniqarta、QMAT等廠商使用的雷射轉印技術，有機會可轉移尺寸小于10微米的芯片并提升精準度，但設備成本相對也較高。

 

為了維系目前在Micro LED技術的領先優勢，許多品牌廠商與巨量轉移技術開發商結盟，例如蘋果收購LuxVue、Osram與X-Celeprint合作等。Rohinni則與設備廠商K&S合作開發巨量轉移解決方案，并與京東方成立合資公司，借力京東方在放置(Placement)技術的優勢。

 

此外，近期美國專利商標局也公布，蘋果獲得Micro LED芯片轉移和結構技術專利，讓附帶有金屬薄膜層的Micro LED結構能更容易實現大批量轉移和組裝到目標接收基板上，這是山東LED顯示屏最具挑戰的生產過程之一，也證明蘋果在Micro LED技術上仍默默的開發與布局。